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| 品牌behlke | 有效期至長期有效 | 最后更新2021-11-26 15:45 |
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behlke DSM 系列差分交換機模式脈沖器實驗室用
behlke DSM 系列差分交換機模式脈沖器
DSM 系列：用于電容負載（例如 pockels 電池）的通用脈沖器，全橋配置，電轉換時間為 ±3 ns 至 6 ns，脈沖寬度可變從 4 ns 到無限。
該裝置由兩個推拉開關（半橋電路）組成，由內部生成的相移信號打開，其中第 1 階段由前緣發出，第 2 階段由控制脈沖的尾部邊緣提供。整個電容負荷的 HV 脈沖的脈沖寬度分別與轉移信號的時差與控制輸入的脈沖寬度相對應。僅限電容負載。非常緊湊的設計，直接放置在小孔細胞。提供冷卻選項 CF、GCF、ILC 和 DLC，用于大功率操作。
產品型號：
DSM 31-03 LEMO 插座用于控制輸入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 31-02 LEMO 插座用于控制輸入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 61-01 LEMO 插座用于控制輸入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 91-01 LEMO 插座用于控制輸入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 系列的選項
I-PC
集成部件：根據客戶的規格集成小部件（例如緩沖電容器、冷落器、電阻器、二極管、光耦合器）。(2)
PT-C
用于控制連接的小辮：帶多氯聯苯連接器的柔性引線（l=75 mm）。此選項僅與使用引腳切換模塊相關。
PIN-C
控制連接的引腳：用于印刷電路板設計的鍍金別針（提供特殊插座）。僅與以小辮子為標準的切換模塊相關。
UL94
阻燃鑄造樹脂：根據UL-94-VO鑄造樹脂。所需的最小訂單數量。(2)
TH
管狀住房：管狀而不是矩形外殼。適應特定的環境條件或在組裝困難的情況下。(2)
FC
平板案例：標準塑料外殼的高度降低到 19 mm 或更少。不與冷卻選項 CF、GCF 和 DLC 相結合。
ITC
提高導熱性：特殊成型工藝，以提高模塊的導熱性。Pd（最大值）將增加約20-30%。(2)
CF
銅冷卻鰭 d = 0.5 毫米： 鰭高 35 毫米。 鍍鎳。用于帶強制或自然對流的空氣冷卻，以及使用非導電冷卻劑進行液體冷卻。
CF-1
銅冷卻鰭 d = 1 毫米： 鰭厚度 1.0 毫米， 而不是 0.5 毫米。最大功率耗散 Pd （最大） 將增加 80% 。用于空氣或液體冷卻（例如高爾登®或油）。
CF-X2
銅冷卻鰭"XL"：鰭面積擴大系數2。建議用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻無關，冷卻功率沒有顯著改善。
F-X3
銅冷卻鰭"XXL"：鰭面積擴大系數3。建議用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻無關，冷卻功率沒有顯著改善。
CF-CS
具有定制形狀的銅冷卻鰭：滿足特定 OEM 要求的單個形狀。（2） 可與選項 CF-1、CF-D 和 CF-S 相結合，以增加冷卻功率。
CF-LC
用于液體冷卻的銅冷卻鰭：雙鰭、鍍鎳銅、高度 20 mm。用于浸入油箱等。建議強制對流?？膳c選擇組合。 CF-S.
CF-D
雙銅冷卻鰭：約100%以上的冷卻功率，鰭之間約2毫米間距，建議強制對流?？膳c選擇組合。 CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。
CF-S
銅冷卻鰭：在鰭上焊接的半導體。冷卻功率增加約 30% 至 100% （具體類型）?？膳c選項 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 組合。
CF-GRA
石墨制成的非隔離冷卻鰭：與銅相比，在類似的傳熱時重量非常輕，但熱量容量降低。 0.5 或 1 mm 厚度，高度 35 mm。
CF-CER
陶瓷制成的隔離冷卻鰭：與氧化鋁類似的傳熱特性。由于鰭之間的間距為 2 mm，建議強制對流。高度 35 毫米。
CCS
陶瓷冷卻表面：陶瓷制成的開關模塊的頂部。與氧化鋁類似的熱傳遞特性。最大 20 kVDC 隔離。建議強制對流。
CCF
陶瓷冷卻法蘭：由平面磨制陶瓷板制成的開關模塊的底部。用于均勻和安全接觸壓力的集成金屬框架。最大 40 kVDC 隔離。
C-DR
為駕駛員冷卻：為駕駛員和控制電子設備提供額外的冷卻。建議與開關頻率較高的選項 HFS 相結合。(2)
GCF
接地冷卻法蘭：鍍鎳銅法蘭中等功率。最大隔離電壓 40kV。增加耦合電容 CC。
GCF-X2
接地冷卻法蘭，最大連續耗電增加 x2：熱阻"切換到法蘭"降低兩倍的功率能力。（2）
DLC
直接液體冷卻：內部冷卻通道環繞功率半導體。高頻應用最高效的冷卻。僅限非導電冷卻劑。
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