Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700

Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能和高順應性。軟接口墊符合組件形貌，因此對組件和配合底盤(pán)或零件的壓力很小或沒(méi)有壓力。

 

獨特的有機硅和陶瓷填料技術(shù)可實(shí)現高順應性和高熱性能的組合。Tflex 700 在 -45ºC 至 200ºC 的溫度范圍內穩定，并符合 UL 94V0 阻燃等級。天然粘性，不需要額外的粘合劑涂層，從而抑制熱性能。

 

標準厚度 標準厚度 0.020“ （0.5mm） 至 0.200” （5.0mm），增量為 0.010“ （0.25mm）。材料名稱(chēng)和厚度 Tflex - 表示彈性間隙填充產(chǎn)品線(xiàn)。7XXX - 表示 Tflex 700 產(chǎn)品系列和厚度，單位為密耳（0.001 英寸）。-DC1 - 單面粘性;默認是雙方都很俗氣。數據僅供設計工程師指導。觀(guān)察到的性能因應用而異。提醒工程師在應用中測試材料。

 

優(yōu)勢：

高度合規

即使在低壓下也具有低熱阻

低介電常數

在組裝和運輸過(guò)程中具有天然粘性

 

技術(shù)規格：

典型屬性

顏色

深灰色

密度（克/立方厘米）

1.70

最高工作溫度（攝氏度）

200

最低工作溫度（攝氏度）

-40

除氣CVCM （%）

0.130

除氣 TML （%）

0.830

保質(zhì)期

自發(fā)貨之日起 2 年

熱性能

導熱系數（瓦/米K）

5.00

熱阻 @10 psi 最大值 （C-in2/W）

1.717

熱阻 @10 psi 最小值 （C-in2/W）

0.330

熱阻 @30 psi 最大值 （C-in2/W）

1.197

熱阻 @30 psi 最小值 （C-in2/W）

0.231

熱阻 @50 psi 最大值 （C-in2/W）

0.725

熱阻 @50 psi 最小值 （C-in2/W）

0.193

沈陽(yáng)漢達森YYDS曹